随着航空航天、武器装备和军事工程等领域电子设备与无线通讯技术的快速发展，由红外目标暴露(如电子设备和飞行器发动机运行导致的温度变化)和电磁辐射干扰引起的信息安全问题日益突出，亟需研发轻质高效红外隐身与电磁屏蔽材料以保护红外目标和衰减电磁波。金属材料如铝、铜、银等均表现出低红外发射率与高电磁屏蔽效能，但存在密度大、成型加工困难和成本高等问题。聚合物基导电复合材料(CPCs)具有轻质、耐化学腐蚀和易加工成型等优势，但红外隐身性能较差，且逾渗阈值较高，要达到理想电磁屏蔽效能通常需要较高的填料用量，严重影响其可加工性和力学性能。此外，金属材料和聚合物基导电复合材料的阻抗匹配性较差，电磁屏蔽机制以反射损耗为主，易造成电磁波二次辐射污染。雷达隐身也要求屏蔽体通过吸收损耗来衰减电磁波。因此，开发轻质高效红外隐身与吸收主导电磁屏蔽双功能集成聚合物基复合材料具有重要意义。

1. 通过超临界CO₂微孔发泡、氢键组装和模压成型相结合的方法设计开发了轻质双功能隔离型微孔发泡复合材料。

I 隔离结构微孔发泡复合材料的设计原理与制备

图1. 轻质双功能隔离型微孔发泡复合材料的制备示意图。

II TPAE微孔泡沫与Ti₃C₂Tₓ MXene的微观形貌

TPAE微孔珠粒由分步升温超临界CO₂微孔发泡技术制得，包括气体饱和、快速卸压和升温发泡三个阶段。通过调控发泡时间得到膨胀倍率分别为2.5、4.2和5.5的TPAE微孔珠粒，其质量密度分别为0.39、0.25和0.19 g/cm³。所得微孔珠粒具有独特的“皮-芯”结构，皮层为较薄的未发泡层，而芯层含有致密的微孔结构。随着发泡时间增加，微孔珠粒的泡孔尺寸逐渐增大，泡孔密度逐渐减小，且泡壁变薄。通过模压成型可制得大尺寸TPAE微孔泡沫，相邻微孔珠粒皮层分子链快速扩散并相互缠结形成良好的粘结界面。芯层微孔结构使微孔珠粒具有高回弹性，因此模压成型后仍保持规则的微孔结构。二维Ti₃C₂Tₓ MXene片层由氟化锂/盐酸混合溶液化学刻蚀和超声剥离得到，呈现超薄大片层结构，且具有良好的水分散性，有利于TPAE微孔珠粒的表面浸涂。

图2. (a-f)TPAE微孔珠粒的微观形貌与泡孔尺寸分布；(g-i)TPAE微孔珠粒的模压成型与TPAE微孔泡沫微观形貌。(j-l)m-Ti₃C₂Tₓ与Ti₃C₂Tₓ MXene的微观形貌与XRD曲线。

III 隔离型微孔发泡复合材料的微观形貌与化学结构

采用浸涂法使Ti₃C₂Tₓ MXene基于氢键组装均匀地包覆于TPAE微孔珠粒表面，所得TPAE@Ti₃C₂Tₓ复合微孔珠粒外观呈均匀黑色，内部保持规则的微孔结构。将复合微孔珠粒置于模具中模压成型得到兼具微孔结构和隔离结构的轻质隔离型TPAE@Ti₃C₂Tₓ微孔发泡复合材料。其中，微孔结构有利于降低材料密度，而Ti₃C₂Tₓ MXene选择性分布于微孔珠粒界面处，构筑形成隔离结构和高效3D连续导电网络。此外，TPAE分子链与Ti₃C₂Tₓ MXene之间的物理缠结与氢键相互作用使所得隔离型微孔发泡复合材料具有良好的界面粘结性能和动态力学性能。通过FTIR与XPS表明TPAE分子链中的羰基(C=O)与Ti₃C₂Tₓ MXene表面的羟基(-OH)之间形成氢键相互作用。

图3. (a-f)TPAE@Ti₃C₂Tₓ复合微孔珠粒的表观与微观形貌；(g-i)隔离型微孔发泡复合材料的表观与微观形貌；(j-l)隔离型微孔发泡复合材料的界面结构。

图4. 隔离型微孔发泡复合材料的化学结构：(a)未发泡TPAE珠粒、TPAE微孔珠粒和TPAE@Ti₃C₂Tₓ复合微孔珠粒的XRD曲线；(b-f)TPAE、Ti₃C₂Tₓ MXene和TPAE/Ti₃C₂Tₓ的 FTIR与XPS谱图。

IV 隔离型微孔发泡复合材料的红外隐身性能

TPAE微孔泡沫与隔离型TPAE@Ti₃C₂Tₓ微孔发泡复合材料均表现出红外隐身功能。与TPAE微孔泡沫相比，隔离型微孔发泡复合材料表现出更优异的红外隐身性能。当红外目标温度为100°C时，隔离型微孔发泡复合材料(微孔珠粒膨胀倍率为4.2)可使辐射温度降低达70.2°C，高于TPAE微孔泡沫的52.5°C。其主要原因包括两个方面：(1)隔离型微孔发泡复合材料具有较低的导热系数0.055 W/(m·K)，微孔结构的高效隔热作用使表面温度降低；(2)由于Ti₃C₂Tₓ MXene的引入隔离型微孔发泡复合材料具有极低红外发射率0.13，显著低于TPAE微孔泡沫红外发射率0.88。因此，微孔结构高效隔热与Ti₃C₂Tₓ MXene低红外发射率协同作用赋予隔离型微孔发泡复合材料更优异的红外隐身性能。得益于TPAE的高回弹特性及微孔结构的引入，隔离型微孔发泡复合材料还具有良好的压缩回弹性，在120次压缩循环(最大压缩应变25%)中应力-应变曲线几乎重叠，滞后环可忽略不计。同时，隔离型微孔发泡复合材料具有长时间红外隐身稳定性，即使在动态压缩循环后也能保持良好的红外隐身性能。 

图5. (a-c)TPAE微孔泡沫与隔离型微孔发泡复合材料的红外隐身性能；(d, e)TPAE微孔泡沫与隔离型微孔发泡复合材料的导热系数与红外发射率；(f)TPAE微孔泡沫与隔离型微孔发泡复合材料的长时间红外隐身性能；(g, h)隔离型微孔发泡复合材料的120次循环压缩应力-应变曲线与压缩循环后红外隐身性能；(i)隔离型微孔发泡复合材料的红外隐身机理示意图；(j)TPAE微孔泡沫与隔离型微孔发泡复合材料重组样品的红外隐身性能；(k)隔离型微孔发泡复合材料覆盖飞机模型的红外热分析照片。

V 隔离型微孔发泡复合材料的电磁屏蔽性能

隔离型微孔发泡复合材料还具有良好的吸收主导电磁屏蔽性能。不同膨胀倍率的微孔发泡复合材料A/R值均大于1，且随着膨胀倍率增大，A/R值逐渐增大。当TPAE微孔珠粒膨胀倍率为4.2、Ti₃C₂Tₓ含量仅为1.7 vol%时，微孔发泡复合材料的EMI SE为44 dB，A/R值达到2.15，呈现以吸收损耗为主导的电磁屏蔽性能。其主要原因为，微孔结构的引入有利于改善复合材料的阻抗匹配性，减少了电磁波表面反射损耗。更多的入射电磁波进入微孔发泡复合材料内部，并在所构筑的毫米级隔离导电网络内部发生多重反射和散射损耗，从而增强电磁波吸收和总电磁屏蔽效能。此外，微孔发泡复合材料在120次动态压缩循环(最大压缩应变25%)后，相对SE仍保持在94.5%以上，表明隔离型微孔发泡复合材料在动态机械变形后仍具有出色的电磁屏蔽性能稳定性。 

图6. (a-f)不同膨胀倍率隔离型微孔发泡复合材料的电磁屏蔽性能；(g, h)隔离型微孔发泡复合材料的A、R、T值及A/R值；(i)隔离型微孔发泡复合材料在动态压缩循环后的相对SE；(j)隔离型微孔发泡复合材料的电磁屏蔽机制示意图。

VI 总结

通过超临界CO₂微孔发泡、氢键组装和模压成型相结合的方法设计开发了轻质双功能隔离型微孔发泡复合材料。微孔结构和隔离结构的同时构筑赋予了微孔发泡复合材料优异的红外隐身与吸收主导电磁屏蔽性能，实现了低填料用量下微孔发泡复合材料的轻质和多功能化。此外，隔离型微孔发泡复合材料具有良好的界面粘结与动态力学性能，在长时间和动态机械变形后仍具有良好的红外隐身和电磁屏蔽性能稳定性。所开发的轻质双功能隔离型微孔发泡复合材料在航空航天、武器装备和军事工程等领域红外隐身与电磁屏蔽系统具有良好的应用前景。