◾ 与未封装器件相比，封装器件的PCE几乎没有下降

◾ 由于PDMA修饰的钙钛矿膜具有更大的晶粒尺寸和更高的结晶度，因此与对照膜相比，其吸收强度更高

◾ PDMA修饰后的器件由于缺陷修复和GBs交联，有效改善了效率衰减问题，使得器件的固有稳定性显著提高

◾ 相比之下，CPDMA封装的对照膜表现出显著的抑制降解效果，因其良好的热稳定性和较强的附着力，保证了被封装器件内部是一个热力学封闭的体系，阻碍了分解产物的释放，从而抑制了钙钛矿膜的降解。

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/aenm.202302552

(FTO)/nickeloxide(NiOx)/poly[bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine](PTAA)/perovskite[Cs0.05(FA0.98MA0.02)0.95Pb(I0.98Br0.02)3]/[6,6]-phenyl-C61-butyricacidmethylester(PC61BM)+C60/bathocuproine(BCP)/Cr/Au/CPDMA/Glass

1. FTO:用去离子水、丙酮和乙醇冲洗FTO玻璃杯（1.5 cm, 1.5 cm），然后用N2干燥处理，然后用 UV 臭氧等离子体处理15分钟。NiOx 溶液（20 mg mL-1在1 mL 去离子水中）以3000 rpm的速度,在FTO基材上旋涂30s，并在100 °C的温度下持续10分钟。

2. PTAA: (5 mg,PTAA ,1 ml CB) 以6000 rpm,30 s旋涂到FTO / NiOx基底，并且在100 °C的温度下加热20 min。

3.钙钛矿前体溶液：通过混合PbBr2(0.07 M),MABr(0.03 M),PbI2(1.62 M), PbI2 (1.61 M)和CsI(0.09M),MACl(0.27 M)在DMSO / DMF (1/5 v: v)，并且搅拌6 h。

4. 前驱体溶液：旋涂到FTO / NiOx PTAA基质在1000 rpm和5000 rpm 30s,在旋涂结束前15 s沉积150 ml CB反溶剂(不同浓度的PDMA聚合物)。将钙钛矿薄膜在110℃下退火20 min。基底冷却至室温后，将PC61BM和C60 (25mg ml-1在CB, 4/1, w/w)在4000 rpm的速度下旋涂50 s, 在60 ℃下退火5 min。将BCP溶液(0.5 mg mL - 1, IPA)在5000 rpm下自旋涂覆40 s，在60℃下退火20 min。

5. BCP溶液：(0.5 mg mL−1 在 IPA)在5000 rpm下旋涂40 s，在60℃下退火20 min。最后，分别用真空蒸发装置在2×10-6 mbar (0.06 cm2有效面积)下蒸发Cr (5 nm)和Au (100 nm)。用聚合物凝胶CPDMA将PSCs包封在N2手套箱中。

6. 封装层：CPDMA的沉积过程包括PDMA的应用，DBTDL的加入，等待凝固。首先，将PDMA聚合物(1g)和DBTDL (0.01g, 1wt %)混合在玻璃瓶中。搅拌1min，等待3-5min后，将CPDMA以2000 rpm的转速在玻璃基板上旋涂40 s。20min后，CPDMA完全固化。最后，成功地在玻璃基板上沉积了一定厚度(67.27 μm)的CPDMA封装层。封装后的PSCs结构为:PSC/CPDMA/盖板玻璃，封边采用环氧树脂。

编辑 | 黎尧

审核 | 胡明明

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